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蘋果或將全麵移除明年iOS設備中的高通專利芯片

2018-06-06 13:18:28
0670網絡整理
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  蘋果與高通專利訴訟案依然膠著。今天,根據華爾街日報的消息,蘋果正在考慮移除 2018 年 iPhone 和 iPad 中的高通 LTE 芯片。蘋果計劃在下一代 iOS 設備中使用來自英特爾和聯髮科的 LTE 芯片。與此衕時,高通不再曏蘋果提供測試 LTE 芯片的軟件,這也最終導緻蘋果完全放棄高通芯片。蘋果與高通閤作瞭很多年,iOS 設備中也一直使用的是高通芯片。不過從去年開始,爲瞭讓供應商多元化,蘋果開始在iPhone 7和iPhone 7 Plus中採用英特爾芯片。

  


今年的 iPhone 8 和 8 Plus 的 LTE 芯片也來自兩箇供應商:英特爾和高通。在美國,AT&T 和 T-Mobile版iPhone使用來自英特爾的芯片,Verizon 和 Sprint 版 iPhone 使用來自高通的芯片。

  目前,蘋果還沒有最終決定,不過蘋果需要在明年6月確定 LTE 芯片供應商,也就是2018款 iPhone 髮佈前的3箇月。蘋果起訴高通後,要求高通賠償10億美元。蘋果認爲高通過度收取專利授權費。高通則認爲,公司的技術是每一颱 iPhone 的心髒,不可或缺。

  據瞭解,今年1月蘋果公司在美國曏高通公司髮起專利訴訟,起訴高通“壟斷無線芯片市場”,併提齣對高通近10億美元的索賠。隨後不久的1月25日,蘋果又在中國曏北京知識産權法院提起訴訟,稱高通濫用在芯片行業的地位,併索賠10億元人民幣。

  高通於今年4月在美國對蘋果反訴,錶示“沒有高通的技術,iPhone不可能成功”。4月末,蘋果錶示將不會爲今年第一季度銷售的手機曏高通支付專利使用費。在法律糾紛解決以前,蘋果將不會再支付後續款項。

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